镀镍在此基础上提出了各项佳可行技术组合，并围绕技术明确了其工艺参数、污染物削减和排放、经济适用性等，电镀镍，还提出了多达44项的技术应用注意事项，具有较强的指导性。工艺产生的污染包括水污染、大气污染、固体废物污染和噪声污染，其中水污染(主要含重金属离子、化物、酸碱和有机污染物)、大气污染(主要含各类酸雾和粉尘)和电镀废水处理污泥污染(主要含重金属和化物)是主要环境问题。
化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3 ，V2 ，Cr2 等，目前只有用T3 /Ti4 系的报导。编辑本段镀锡的用途(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性，电镀加工，大量用在与食品及饮料接触之物件中，zuida用途就是制造锡罐，扬州电镀，其他如厨房用具，电镀锡，食物刀叉，烤箱等。(2)电器及电子工业:因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。电子需要焊接的零件上。(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。(4)活性:因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂。(5)防止钢氮化。
借助合适的还原剂，五金真空电镀在外表处置技术中占有重要地位。所谓五金真空电镀即挂镀是指在无外在电流(无外界动力)状态下。使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件外表上的一种五金真空电镀方法。五金真空电镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种资料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。
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