热镀锌技术：将铁件清洁洁净，然后溶剂处理，烘干后浸入锌液中，铁与熔融锌反响生成一合金化的锌层，其流程为：脱脂--水洗--酸洗--助镀--烘干--热浸镀锌--别离--冷却钝化。2。电镀锌：特点是：锌层薄，耐腐蚀性差，上海电镀，报价低。电镀锌技术：化学除油→热水洗→水洗→电免除油→热水洗→水洗→强腐蚀→水洗→电镀锌铁合金→水洗→水洗→出光→钝化→水洗→枯燥。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，电镀锡，PCB板应预留工艺导线，电镀银，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
装饰品仿金镀层较薄，金属电镀，耐蚀性极差，用厚铜打底易泛红;采用亮镍打底，仿金镀层光亮、硬度高，不易发花，但成本高;采用光亮铜锡合金-亮镍或暗镍-亮铜-亮镍作底镀层也能满足要求，但操作复杂。用高耐蚀性全光亮锌铁合金电镀取代镍系作仿金镀底层，不仅镀层光亮度好，防护性能还更优，其生产成本又大大降低。而因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力，所以目前在电镀中应用极为普遍。
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