几乎所有电镀加工都需要使用添加剂，下面我们来看看电镀中使用添加剂的作用：1。整平作用。能是基体微粗糙表面变得平整，降低粗糙度。2。润湿作用。可降低金属与溶液的界面张力，使镀层与基体能更好附着，使阴极上析出的氢气泡容易脱离，防止生成。3。细化晶粒。能改变镀层的结晶状况，细化晶粒使镀层致密，在锌酸盐镀锌液中如果不加添加剂，镀铜处理，得到的是海绵状沉积物，加入添加剂以后，化学镀铜，镀层致密、细致而光亮。4。光亮作用。加入光亮剂并与其他添加剂配合使用，进一步提高镀层光亮度，是装饰性电镀不可或缺的成分。
电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。电器及电子工业:因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。电子需要焊接的零件上。铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。活性:因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂。防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，。
实践证明，镀铜哪家好，银、钯等都具有这种催化能力。还原反应经过活化处理的塑料制件，用水清洗后，就可以进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前，先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下，合肥镀铜，把未被水洗掉的活化剂还原，这就是还原处理。化学镀铜时，可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。化学镀到目前为止，已有很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。
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