在电镀加工过程中，会对电镀层质量造成影响的因素多而复杂，但归根结底无外乎是物理、化学、人为这三方面因素。所以说，只要对这三方面进行控制和注意的话，就可以得到稳定的镀层质量。 电镀加工过程会产生一些腐蚀性气体、加上生产用原材料多数为酸、碱物质，腐蚀性强，生产设备长期在这样的工作环境运行，会不同程度的腐蚀，不可避免地导致线路老化、轨道腐蚀、机械润滑下降等问题，从而造成管道及槽体泄漏、传电系统信号失灵、行车运行错位等故障。当电流密度过低时，电镀金，阴极极化作用较小，合肥电镀，镀层结晶粗大，甚至没有镀层。镀液温度的升高能扩散加快，降低浓差极化，此外，升温还能使离子的脱水过程加快。搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗，电镀锡，但可提高电流密度，从而提高生产率。镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。此外搅拌还可增强整平剂的效果。 所以说，为了确保电镀加工的质量，都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。另外，由于镀液中的光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂也能明显改善镀层组织，所以也得合理的运用。
电镀工艺的基本过程，电镀的镀种不同，要求不同
电镀工艺的基本过程，电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程。一阶段：电镀前处理，电镀前的所有工序统称为前处理，包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。二阶段：电镀获得符合要求的镀层，是整个流程的程序。三阶段：电镀后处理，包括清洗，电镀铜，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。
镀层脆性大，造成脆性的大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。有的技术操作人员把添加剂看作是灵药，镀层一有问题就加添加剂。添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。另外，pH值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。电镀镀层脆性与结合力不好有时很难区别。一般可这样区别：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
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