电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀厂是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。 离心滚光是在一个转塔内的四周安放一些装有零件和磨料介质的转筒，转塔高速旋转，而转筒以较低的速度反方向旋转。转塔旋转产生的离心力使转筒中的装载物压在一起，转筒的旋转使磨料介质对零件产生滑动磨削，银镀金，从而起到去毛刺和光饰表面的作用。
电镀厂工艺流程及与作用
电镀厂工艺流程：工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。（1）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5～10左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，镀金报价，防止板面氧化;在使用一段时间后，合肥镀金，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。（2）全板电镀铜保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。（3）酸性除油①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。②使用酸性除油剂，生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。（4）微蚀①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。②微蚀剂采用过硫酸钠。（5）浸酸除去板面氧化物，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。（6）图形电镀铜，又叫二次铜为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。（7）电镀锡图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。（8）镀镍镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，镀金价格，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
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