电镀故障产生的影响因素：1、原材料的影响在电镀生产中，由于原材料使用不当引发故障的情况较为普遍。客观地看待电镀领域的原材料市场，铜镀金，从阳极材料、化工材料到各种添加剂，存在着良莠不齐的状况，甚至相同名称和用途的添加剂不能交替使用。2、镀件材料物理及化学状态的影响当出现镀层弊病时，合肥镀金，往往偏重于从电镀过程寻找原因。实际上零件镀前加工状态、材料的化学成分及金相组织对电镀过程中电沉积影响很大，镀金多少钱，甚至关系加工的成败。如锌铝合金零件富锌会造成电镀困难；经磨削加工的合金钢零件镀硬铬易产生龟裂纹；钢铁件热处理碳化物偏析会使电镀过程中产生过腐蚀现象等。
电镀层脆性与结合力不好有时很难区别
镀层脆性大，造成脆性的大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。有的技术操作人员把添加剂看作是灵药，镀层一有问题就加添加剂。添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。另外，pH值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。电镀镀层脆性与结合力不好有时很难区别。一般可这样区别：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，镀金价格，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
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